摩尔芯声 - 简报

美光9650 NVMe SSD已进入量产阶段，成为首款PCIe Gen 6数据中心驱动器，顺序读取速度高达28 GB/s（是Gen 5的两倍），能效显著提升。它采用美光G9 TLC NAND和定制控制器ASIC，支持空气和液体冷却，适用于LLM训练和推理等AI工作负载。

— TechPowerUp

美国政府据报将中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）从限制实体名单中移除，可能使西方OEM更容易获取其DRAM和NAND产品。这一进展具有重要意义，因为CXMT已实现HBM3量产并与华为合作开发AI加速器，但YMTC仍因供应链问题受到美国商务部关注。

— TechPowerUp

配备英特尔Panther Lake处理器的2026款戴尔XPS 14相比2025款电池续航提升55%，展示了笔记本电脑处理器能效的显著进步。这一成就平衡了OLED显示技术与功耗，使整体效率接近早期U系列CPU和Lunar Lake设计水平。

— Reddit r/hardware

Framework报告DDR5内存成本已上涨至每GB 12-16美元，供应商在短短两个月内提价20-60%。这显著影响消费级笔记本电脑定价，32GB套件现售价约400美元。

— TechPowerUp

半导体行业在多个技术领域取得重要进展，包括更严格的集成电路设备管控、HBM4内存技术推进、AI驱动的设计工具创新，以及imec的2纳米生产线和干法光刻胶EUVL等制造突破。这些进展共同推动了芯片性能、制造精度和AI集成的技术边界。

— Semiconductor Engineering

iPhone 18 Pro系列将采用更小的灵动岛和4800万像素可变光圈摄像头，搭载基于台积电2纳米工艺和新型封装技术制造的A20 Pro芯片。

— GSMArena

Congatec发布了基于英特尔酷睿Ultra系列3（Panther Lake-H）处理器的新COM-HPC和COM Express模块，为嵌入式计算和边缘AI工作负载提供高达180 TOPS的AI性能。这些模块采用先进的LPDDR5X内存（最高96GB）和LPCAMM2技术，针对加固应用中的SWaP-C（尺寸、重量、功耗和成本）要求进行了优化。

— TechPowerUp

苹果据传将在2026年推出三款智能家居产品：搭载S系列芯片和蓝牙5.3的更新版HomePod mini、配备A18芯片和存在传感器的家庭中枢，以及支持HomeKit安全视频的安全摄像头。这些产品代表了苹果通过集成芯片和增强连接性扩展智能家居生态系统的举措。

— MacRumors

西门子Symphony Pro EDA工具使AnalogPort能够采用模块化方法结合专用小芯片，高效验证复杂芯片接口，加速先进半导体设计的上市时间。

— Semiconductor Engineering

iPhone 18 Pro据传将搭载下一代N2芯片，延续了苹果在旗舰设备中集成先进半导体技术的趋势。这代表了移动处理器开发和芯片集成方面的持续创新。

— 9to5Mac

联想据传正在开发新款ThinkPad X13 Detachable Gen 1二合一设备，搭载现代英特尔处理器和Thunderbolt 4接口，技术上较前代产品有所升级，旨在更好地与微软Surface Pro系列竞争。

— TechPowerUp

GPU-Z 2.69.0版本新增了对NVIDIA、AMD和Intel新款GPU的支持，包括NVIDIA RTX 5090 D V2和AMD Radeon RX 7400，同时修复了跨平台的检测和稳定性问题。

— TechPowerUp

华硕ROG Crosshair X870E Dark Hero是一款高端AMD主板，提供高级功能、测试中表现出色的性能以及全黑色美学设计。它代表了AMD系统的重要消费级平台组件。

— Tom's Hardware

三星开发了容量为96 GB、速度为LPDDR5X-9600的LPCAMM2内存模块，原生兼容即将推出的英特尔Core Ultra Series 3移动处理器。这种可更换模块技术相比传统笔记本中焊接的LPDDR实现有显著进步，有望在当前DRAM供应危机中解决内存密度限制问题。

— TechPowerUp

MSI整合三星显示的Penta Tandem QD-OLED技术，采用5层蓝色发光堆叠结构，通过优化有机材料提高亮度、寿命和发光效率。这代表了游戏显示器显示技术的重大进步。

— TechPowerUp